TECHNOMELT® PA 6771 BLACK 是一種單組分聚酰胺熱熔膠,專為低壓成型工藝設(shè)計(jì)。其低粘度使其非常適合封裝脆弱的電子元件而不造成損害。應(yīng)用后,它會(huì)固化,在電子設(shè)備與環(huán)境之間形成一道保護(hù)屏障。該膠具有出色的耐熱性、抗紫外線能力和防潮性能,是一種彈性良好的封裝材料。非常適合用于電子模塊灌封、線纜應(yīng)力緩沖注塑以及傳感器封裝,特別適用于戶外環(huán)境。它兼容多種基材,包括FR4板、金屬和塑料(如ABS、PC等)。